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激光打标

激光打标技术在手机行业中有哪些应用？

1、激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。

聚焦过后的极细激光如同利刃，可将物体表面的材质逐点除去。蕞大好处在于标记的过程中是非接触性的加工，不会产生付面的划伤和摩擦，也不会造成挤压或是压伤等情况。因此不会损坏要加工的物品。由于激光束再度变焦后光斑变得更加细小，产生的热效应区域小，加工***，因此可以完成一些常规无法完成，无法实现的工艺。

2、激光加工能借助现代的CAD/CAM软件，实现任何形式的板材切割，采用激光加工，不仅加工速度快，，成本低，而且避免了模具更换，缩短了生产准备时间周期。易于实现连续加工，激光光束换位时间短，提高了生产效率。可进行多种工件交替安装。一个工件加工时，可卸下已完成的部件，并安装待加工工件，实现并行加工，减少安装时间，增加激光加工时间。激光切割以其高速的、高精度、高质量、节能环保等特点，已经成为现代金属加工的技术发展方向。在激光加工应用中，激光切割占到32%的市场份额。激光切割与其他切割方法相比，蕞大的区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。同时还具有割缝小，热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。激光切割板材时，不需要模具，可以替代一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法，能大大缩短生产周期和降低成本。

3、手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。

4、激光打孔是重要的手机加工应用技术之一。激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，蕞小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。在一块半指稍宽一点、一指长一点、一公分高一点的空间内，将LPC、摄像头、LCD、液晶屏、线路板、天线等200多个零件加工、镶嵌、整合在一起，对其精密度要求很高。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

激光打标在IC卡行业的应用：

    智能卡（Smart card 或 IC Card）又称智慧卡、聪明卡、集成电路卡及IC卡，是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑胶。它是将具有微处理器及大容量存储器的集成电路芯片嵌装于塑料基片而形成，其外形与普通的xinyong卡十分相似。智能卡是随着半导体技术的发展及社会对信息的安全性和存储容量的要求日渐提高应运而生的。如今，智能卡已经成为信息社会的一颗新星。常见的智能卡有电话IC卡、身份IC卡，以及一些交通票证和存储卡。

中国的IC卡产业正在以惊人的速度发展，特别是近两年来，中国的年发卡量均超亿张，IC卡的应用领域遍及电信、、银行、税务、公交、高速公路卡、佳you卡等诸多行业。随着IC卡应用规模的扩大，卡片的封装印刷和标识业务已经发展成为了产业化生产。

　随着IC卡行业的发展与对制卡要求的提高，卡的印刷方式也从油墨印刷、热转印逐步转向了激光打印。

   激光打标由于具有永玖标记、无耗材等诸多热转印技术所无法比拟的优点，正在越来越多的应用领域取代传统的制卡技术。此外，由于激光技术的迅速发展，加上市场对高输出功率、小体积以及维护量小的激光产品的需求，集成在发卡机中的激光模块已经从灯泵浦打标机、二极管泵浦打标机逐渐发展为光纤激光打标机。

  光纤激光打标机是用计算机控制激光在卡片表面蚀刻出字符、图案或条形码等内容，具有标识效果更加精美、无耗材、免维护等优势。

光纤激光打标应用的材料：

　　光纤激光打标所能标记的材料非常广泛，其中以PVC、PC、耐高温塑料、Teslin、ABS、PET、PET-G、PET-F等材料为主。

光纤激光打标在IC卡行业的应用实例

　　光纤激光打标主要应用于电信行业的shouji卡标刻、城市公用事业IC卡标刻，其具体的应用领域涵盖公共交通、出租、轨道交通（地铁）、供水、供热、燃气、园林风景、数字社区、路桥收费、停车场管理等十分广泛的领域。下面列举一些光纤激光打标的具体应用领域与打标实例。

　智能卡的应用已覆盖到当今社会经济的众多领域。根据国际***机构调查，目前在国际上有数十亿张智能卡正在被使用，在我国的大中城市智能卡的应用也日益普及。在一些地方，当地***甚至把建设城市一卡通或市民卡工程当作一种“民心工程”来加以建设，在现实生活中确实也起到了很好的效果，对于促进整体的和谐社会建设起到了积极的促进作用。因此，随着智能卡行业的发展，激光技术在其中的应用也必将越来越广泛。

激光焊接技术相关的因素：

     激光焊接技术激光功率激光焊接中有个激光能量频率阈值，少于此值熔深很浅，倘若实现或超过此值，熔深会很大上升。只有当产品上的激光功率频率超过阈值(与材料来确定)，等离子体能发生，这象征着稳定深熔焊的进行。若是激光功率低于此阈值，产品仅出现表面上熔化，也就焊接以稳定热传导型进行。

而当激光功率频率处于小孔造就的临界条件周围时，深熔焊和传导焊交换进行，变为不稳定焊接流程，让其熔深影响莫大。激光深熔焊时，激光功率除了这样控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深与与光束功率频率来确定，且是入射光束功率和光束焦斑的函数。

     一般来说，激光焊接技术决对直径的激光束，熔深跟随着光束功率上升而增加。

    激光焊接技术光束焦斑光束斑点强弱是激光焊接的主要变量其中一个，因为它决定功率频率。但对高功率激光的情况来说，对它的计算是个阻力，虽说开始有非常多现在的计算能力。光束焦点衍射多光斑尺寸能够通过光衍射理论计算，但原因是聚焦透镜像差的有，真的光斑较比计算值偏大。

    常见的实测流程是等热度从外貌上看法，即依照厚纸烧焦和穿透聚板后计算焦斑和穿孔直径。这样的流程要遵照计算实践践行，掌握好激光功率强弱和光束功能效果的工夫。激光焊接技术材料吸收值材料对激光的吸收肯定材料的些许主要性能，如价值、反射率、热导率、熔化热度、蒸发热度等，其中重要的是价值。

激光焊接技术对影响材料对激光光束的价值的因素包括两个方面:首先是材料的电阻系数，经过对材料抛光表面上的价值计算发现，材料价值与电阻系数的平方根成正比，而电阻系数又随热度而变化;另，材料的表面上形态(及光洁度)对光束价值有较主要影响，从而对焊接结果发生常见功能效果。

激光打标常见问题：

    激光打标偶尔会出现问题，如果不能及时的解决问题可能会影响产品的交付时间，其实虽然激光打机维修是比较麻烦的，但是原理很简单，而且有一些问题我们自己是可以解决的，今天在这里就教大家一些激光打标机比较常见的问题，以及如何去解决这些问题：

故障1：激光强度下降，标记不够清晰

解决方式：激光谐振腔是否变化；微调谐振腔镜片。使输出光斑蕞好；声光晶体偏移或者声光电源输出能量偏低；调整声光晶体位置或者加大声光电源工作电流；进入振镜的激光偏离中心：调节激光器；若电流调到20A左右仍感光强不够：yang灯老化，更换新灯。

故障2：yang灯不能触发（参考NTP电源使用手册）

解决方法：检查所有的电源连接线；高压yang灯老化，更换yang灯。

故障3：联机时有一长三短报警

以下有几种原因及排除方法：

1、软件不工作，主板松动，打开电脑请重新插。

2、Q驱动报jing灯亮时，检查37针与15针有没有松动，Q开关有没有正常通水。

3、激光电源报jing灯亮时，检查冷水机有没有打开，灯管有没有损坏，（如损坏需要更换灯管）。

故障4：不出光的原因

有以下几种原因及解决方案：

1、整机光路螺丝松动，需要调紧螺丝。

2、***体内灰尘是否过多，以防***内镜，如有发现必须更换***内镜。

3、冷水机长时间开机时不开激光电源点灯会引起结冰不出光现象，需要关整机电源系统1时后再重新开机。

4、灯管老化或激光功率下降，必须更换灯管。

5、长时间工作后，激光功率下降，打kai***体底盖，需要在***内镜做调。

故障5：电脑常见问题

有以下几种问题:

1、加工时的图形是否复杂，必须检查。

2、联机电脑不要接上网线，它是单独控制激光系统。

3、运行缓慢，这时请千万不要过于急躁，以免死机。

4、请注意防止病毒，以防系统出错。

故障6：工作台XY轴不准时

1、工作台滑轨螺丝是否松动

2、工作台上的玻璃跟客户的要求来定，可换铁板或有机玻璃板，玻璃下面可调平衡作用。

3、工作台的右边与上下角可装电子尺，可做好电子尺安装以方便客户的需要。

4、工作台上的螺丝孔可方便客户定位用，由产品否定。

故障7：运行时跳动，且位置大致固定

以下几种原因及排除方法：

1、同步带拉伸过久变形-----更换新同步带。

2、大小轮减速轮装置小齿轮槽有污垢-----清理小齿轮槽污垢。

3、传动轴小齿轮有污垢-----清理传动轴齿轮槽污垢。

故障8：封闭线起点和终点不闭合

有以下几种原因：

1、同步带过松-----拉紧同步带。

2、齿轮和轴的连接松动-----重新拧紧。

3、X轴导轨和Y轴导轨不垂直-----调整X、Y轴导轨的垂直度。

4、滑块和导轨间隙大-----更换滑块。

故障9：如遇到切不透的情况

有以下几种原因及排除方法：

1、垂直光不正---调整垂直光，必要时可重新调整光路。

2、焦距调整不当----重新调整焦距。

3、电压不稳定、电压较低激光电流过小更换更大的稳压器、增大激光电流输出。

4、气嘴出光口被溅射物堵塞----清li气嘴。

5、保护气不通---清li气泵、空气过滤器、检查气循环通路。

6、反射镜和聚焦镜片被污染----用清洁液清洗反射镜、聚焦镜。

7、激光管功率下降----更换激光管。

8、主板上出光控制模块故障---更换主板。

9、有电位器设备、电位器设置过小或自身故障--调整电位器设置或更换电位器。

10、软件中能量设置过小----提升能量。

11、材料问题----请选用合适的材料

12、聚焦镜片开裂或聚焦效果差----更换聚焦镜片。

13、激光管内污垢太多散热效果差----选用纯净水。